环氧塑封料是一种单组分热固性高分子复合材料，主要用于封装晶

体管和集成电路等半导体器件。

    北京科化新材料科技有限公司（北京首科化微电子有限公司）研制、

生产和销售KH列环氧塑封料已有近二十年的历史，在塑封料制造和应用

方面有着丰富的经验。KH系列环氧塑封料产品适用于各种封装式，封装

产品涵盖中小规模、大规模、超大规模集成电路，各种功率极管、信号

三极管和二极管。经过多年的持续改进，KH系列塑封料具有良好的工艺

性、较宽的适应性和较高的可靠性。