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鸟 瞰 首 科 化 |
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研发中心：已经投入使用的公司研发中心大楼建筑面积为2500平方米。为保证新产品的研制与开发，大楼一层设置了800平方米的新产品中试车间、电子级液体硅橡胶、导电胶、LED照明工程材料生产车间；大楼二层200平方余米宽敞明亮的办公大厅和配套使用的客户接待室，财务结算室、会议室及领导办公室融为一体，形成了公司特有的经营、管理风格。内部计算机局域网与外部宽带网相互连接,使公司与全球化信息交流畅通无阻；大楼三层7间具有各项不同使用功能的新产品研发实验室，为公司可持续发展提供了基本的技术支持条件。 |
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研 发 中 心 |
环氧塑封料生产厂房(待建)主体建筑面积约为7500平方米，风、水、电及制冷等动力辅助配套设施建筑面积约为1000平方米。主厂房内以产品生产为主线，强化了原料和成品检测、冷藏储存配套设施的功能，同时将学术报告厅、车间技术室、职工更衣室及新产品实验室和设备维检中心在厂房内融为一体，体现出和谐、高效创新、发展的企业精神。
本项目产品主要用于半导体芯片、元器件和集成电路的封装。是满足电子产品绿色环保无铅化要求的先进封装材料。公司目前已经拥有生产0.35μ、0.5μ、0.8μ、3-5μ芯片封装材料系列产品技术，产品性能已经达到国内外同类产品的水平。主厂房内三条生产线建成后，将形成年产6000吨环氧塑封料的生产能力。 |
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环氧塑封料生产厂房(效果图) |
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综合楼建筑面积约为1800平方米。首层为职工食堂兼多功能职工文化娱乐厅，总面积为600平方米。二、三层共有34套房间为公司单身职工宿舍和倒班休息室。 |
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综 合 楼 |
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