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 召开了2010年项目立项会
发布日期：[2010-3-8]    共阅[270]次
    2月8日经总经理办公会研究，确定了2010年研发项目：LQFP绿色环保型塑封料的研发与产业化、高热导环氧塑封料封装外形和离层性能的改进、华天SOP用普通料和绿色料的研发与量产、MOS器件封装用普通塑封料离层改进。
　
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